e络盟携手微芯科技发起“升级改造物联网”设计挑战赛

发布时间：2024-01-30 21:24:51作者: 乐鱼体育官网首页入口网址

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与微芯科技（Microchip）合作，推出“升级改造物联网”设计挑赛。这是一项开创性的倡议，旨在激励e络盟社区成员利用电子垃圾打造创新型物联网项目。本次挑战赛邀请社区成员将老旧或有故障的电子设备升级改造为独特的物联网创意，为它们注入新的生命。

20名入围参赛者将获得Microchip的SAM E51 Curiosity Nano开发板和MikroE的精选Click板，对旧硬件进行物联网升级或为失效的控制板注入新的活力。参赛者不但可以享受升级改造的乐趣，还有机会赢取奖品。

e络盟社区和社会化媒体全球主管Dianne Kibbey表示：“全球有超过5000万吨电子垃圾，我们很高兴能发起这样的挑战赛，让我们的社区成员学习怎么样升级改造电子垃圾，同时为今年减少一些电子垃圾。希望社区成员以创造性的方式赋予项目全新的生命，并收获丰硕成果。”

本次设计挑战赛于9月12日开始报名，截止日期为10月6日。入选者将获得SAM E51 Curiosity Nano开发板。同时，他们需在2023年12月8日前提交其设计项目，及至少五篇博客文章。

挑战赛冠军可赢得来自华宝新能的Jackery Solar Generator 1000电小二光充户外电源和Jackery Solar Saga 100W太阳能电池板。亚军的奖品是Jackery Explorer 550便携式发电站。所有参赛者都将获得完成奖，奖品为一个壁挂式易拉罐压扁机。

我们生活在一个高度关联的世界。5G和物联网等新技术的发展，给网络安全也带来了前所未有的挑战。那我们该注意哪些网络攻击，以提前准备好呢？新思科技对话业内专家，在隐私、IoT、5G等领域进行探讨。更高阶的网络安全威胁 - 加拿大企业信息管理软件公司OpenText战略发展副总裁Anthony DiBello 随网络成熟度不断的提高，人们对所面临问题的理解程度也在日益加深，看待何为“最大威胁”的本质已经不一样。在过去，我们可能是从攻击对象或手段的角度来判断，认为是最大的安全威胁是“物联网恶意软件”或“勒索软件”。这些对某些行业，如制造业或医疗保健业来说，也许是最大威胁；但对于数字化基础设施或对系统和机构的

“如果大家还记得，我们在2005年给研华制定了5年远景计划，现在来看我们大多数都完成了，那么接下来，我们要制定到2018年的五年计划，为研华下一阶段的发展提供理论指导。”研华中国新任总经理罗焕城日前在媒体发布会上如是说。几年前，研华推出了智能地球的推手这一口号，宣布研华正式全面进军物联网产业。然而罗焕城等人发现，在与合作伙伴沟通的时候，这一口号有时候显得很虚幻。“客户并不太清楚这个口号的深层次含义，所以我们通过内部讨论投票，决定了公司的新口号。”罗焕城表示。随着“驱动智慧城市创新共建物联产业典范”新口号的诞生，研华未来五年的发展趋势也就决定了，那就是智慧城市与物联网产业。研华中国区总经理罗焕城先生发布研

成核心 /

最近几年不少厂商在谈物联网，随着讨论的力度越大，大家对其概念也感觉越来越清晰了，也可能对台湾在其中扮演的角色感到悲观。不过根据Gartner 的报告，未来发光发热的物联网，相关解决方案不只还没出现，而且推出的公司可能根本还没出现，意味着人人有机会来做。物联网设备数量成长，但生产元件的厂商会很辛苦 Gartner 的多个方面数据显示在2009 年，物联网设备数量为9 亿，相比之下智慧型手机是16 亿支，物联网还未占重要角色。到了2020 年状况就不一样了，物联网设备数量成长27 亿，来到240 亿，智慧型手机的数量成长幅度小，只有4 亿，总数是65 亿台。不过尽管物联网的生产数量大，由于物联网设备百百种，样式繁多，不是少数几家

让半导体厂商活得更辛苦 /

随着5G、物联网、人工智能、云计算等有关技术的发展，智能家居不断获得新的发展机遇。智能家居是通过种种感知技术，接收探测信号并予以判断后，给出指令让家庭中各种与信息相关的通信设施、家用电器、家庭安防、照明等装置做出相应的动作，以便更加有效服务用户且减少用户劳务量。在此基础上，综合利用计算机、网络通讯、家电控制等技术，将家庭智能控制、信息交流及消费服务等家居生活有效地结合起来，保持这些家庭设施与住宅环境的和谐与协调，并创造出高效、舒适、安全、便捷的个性化家居生活。目前智能家居依然处在行业发展的初期，发展前途和市场空间均非常广阔。为越来越好的了解智能家居产业链上的企业在该市场的布局和进展，发展现状、未来趋势以及发展

“除了传统的医疗和工业市场，3D成像与传感技术已准备好进军消费类和汽车市场，” Yole Développement成像业务部负责人Pierre Cambou说。这家“超越摩尔”市场研究和战略咨询公司预计3D成像与传感市场将从2016年的13亿美元，指数型增长至2022年的90亿美元。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。上述数据来自Yole近期发布的创新成像技术和市场研究报告——《3D成像和传感-2017版》。该研究报告以清晰的视角提供了3D成像与传感技术所面临的挑战。有些技术将迎来数十亿美元的发展，而另一些则在数千万美元或数亿美元之间。市场爆发并不会让所有厂商都赚得盆满钵满。作为中立的第三方市场和技术观察者，Yo

作者：Tom Trill 如今，Spansion 宣布推出了用于工业领域的微控制器，即基于ARM Cortex-M 处理器的Spansion FM 微处理器（MCU）家族（通用内核微处理器）。这些高度可扩展的MCU是一系列新的处理器，可以在一定程度上完成类型多样的特定应用处理解决方案。本次推出的新产品家族面向的是工业客户，Spansion则认为本次发布的新品能将其市场从传统工业应用领域——如智能电表到血糖测量仪，大幅扩展到 “物联网”。近期的Forrester研究博客讨论了“物联网”或其在2001年所宣称的“某联网”，尽管这些概念还未实现，不过消费类市场和一般的商业应用慢慢的开始起步。一切都会实现互联，而不仅仅是“物品”被连到一起，或是

嵌入式系统日趋重要 /

据Samsung Newsroom报道，今日三星宣布推出物联网（IoT）解决方案Exynos i T100，能够增强短距离通信设施的安全性和可靠性。除之前推出的用于Wi-Fi的Exynos i T200和用于远程窄带（NB）通信的Exynos i S111外，Exynos i T100的推出使该公司能够覆盖物联网设备更广泛的连接范围。据悉，Exynos i T100基于高性能的28 nm工艺技术，经过优化，可大范围实现家庭或企业环境的自动化与控制。可与小型物联网设备配合使用，如气体探测器、温度控制器、窗口传感器以及智能灯。三星表示，它还能够适用于可穿戴设备。其中，T100芯片支持蓝牙低功耗5.0和Zi

高效功率调节器是简化先进物联网产品系统模块设计的理想选择中国上海，2023年12月22日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充半导体产品组合，新增Nordic半导体的nPM1300电源管理芯片，加强设备连接产品的供应。 nPM1300具备嵌入式设计所需的基本功能和单独紧凑的封装，为系统模块设计提供简化的解决方案。它的高效功率调节功能为设计者提供更长运行时间和高效电池充电，同时减少所需元件的使用数量。 nPM1300拥有许多高级系统管理功能，包括带一两个按钮的集成硬复位功能、精确的电池的电量计量、系统级看门狗、断电警告和重启。这些功能通常在低功耗蓝牙嵌入式设计中的分立元件中实现，而nPM1300将所有这些

发售Nordic半导体的智能nPM1300电源管理芯片 /

_and_How_Zephyr_RTOS_Meets_Them

和嵌入式机器学习的多传感器原型设计平台

与传感器技术 (范茂军)

使用STM32 Nucleo撬开针对物联网的ARM mbed IDE之门

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